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湖南科技項(xiàng)目申報(bào)資訊
半導(dǎo)體、集成電路補(bǔ)貼政策!2023-2025年長(zhǎng)沙市高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼政策匯總
政策依據(jù):《關(guān)于促進(jìn)長(zhǎng)沙高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展的若干政策》。小編現(xiàn)將本政策的支持方向和申報(bào)條件、程序總結(jié)如下,希望對(duì)你的申報(bào)工作有所幫助。
如有申報(bào)意向或了解更多申報(bào)內(nèi)容可咨詢:18715034835(微信同號(hào))
(臥濤科技:高新技術(shù)企業(yè)、科技成果評(píng)價(jià)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理(軟著、專利、版權(quán)、商標(biāo))、軟件開發(fā)、商業(yè)計(jì)劃書、工商注冊(cè)、財(cái)稅規(guī)劃、可行性研究報(bào)告、體系認(rèn)證、股權(quán)設(shè)計(jì)等)
本政策自發(fā)布之日起施行,有效期3 年。
一、支持招大引強(qiáng)。
1.對(duì)實(shí)際到位資金額達(dá)到1 億元(含)以上的國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)落戶長(zhǎng)沙高新區(qū),按其實(shí)收資本的 2.5%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì),單個(gè)企業(yè)最高1000萬元,獎(jiǎng)勵(lì)金額按照企業(yè)首次達(dá)到上述標(biāo)準(zhǔn)時(shí)的實(shí)收資本進(jìn)行核定,按 4∶3∶3 比例分 3 年兌現(xiàn)。
2.功率半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)、領(lǐng)軍企業(yè)、國(guó)家重大項(xiàng)目承擔(dān)機(jī)構(gòu)等在長(zhǎng)沙高新區(qū)設(shè)立總部或者建設(shè)重大項(xiàng)目的,按照“一事一議”政策給予支持。
3.國(guó)內(nèi)外知名院校和研究機(jī)構(gòu)來區(qū)設(shè)立創(chuàng)新中心或研究院的,可給予“一事一議”政策支持。
二、鼓勵(lì)平臺(tái)招商。
1.每年根據(jù)平臺(tái)招商和產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,給予一定資金獎(jiǎng)勵(lì),每年招商簽約落地園區(qū)的項(xiàng)目達(dá)10家(設(shè)計(jì)類企業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)人員不低于
20 人,購(gòu)地類項(xiàng)目實(shí)際固定資產(chǎn)投資不低于 5000 萬元),則給予100 萬元獎(jiǎng)勵(lì),每超過1家增加 10
萬元,每個(gè)平臺(tái)當(dāng)年度最高補(bǔ)助不超過250 萬元。
三、支持企業(yè)通過并購(gòu)重組方式落戶到長(zhǎng)沙高新區(qū)。
1.園區(qū)內(nèi)企業(yè)通過借殼等方式將國(guó)內(nèi)外上市公司主體實(shí)際經(jīng)營(yíng)地址和工商、稅務(wù)登記關(guān)系轉(zhuǎn)移至長(zhǎng)沙高新區(qū)內(nèi)的,一次性給予300萬元獎(jiǎng)勵(lì)。
2.園區(qū)內(nèi)企業(yè)(即并購(gòu)方)并購(gòu)重組(與非關(guān)聯(lián)方并購(gòu)重組)境內(nèi)企業(yè)(即被并購(gòu)方)且并購(gòu)交易額達(dá)到2000萬元(含)以上的,按照并購(gòu)交易額的4‰給予補(bǔ)助,單個(gè)并購(gòu)項(xiàng)目當(dāng)年度最高補(bǔ)貼 50 萬元;
3.并購(gòu)重組(與非關(guān)聯(lián)方并購(gòu)重組)境外企業(yè)(即被并購(gòu)方)且并購(gòu)交易額在2000 萬元(含)以上的,按照并購(gòu)交易額的 5‰給予補(bǔ)助,單個(gè)并購(gòu)項(xiàng)目當(dāng)年度最高補(bǔ)貼50 萬元。
四、支持企業(yè)租房和購(gòu)房。
1.對(duì)2022
年1 月1 日后注冊(cè)的、新租賃入駐高新區(qū)的功率半導(dǎo)體及集成電路企業(yè),自注冊(cè)之日起,對(duì)租賃面積100平方米以上且不超過1000
平方米的企業(yè)(按不超過人均 10 平方米標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)貼),可以連續(xù)3 年享受房租補(bǔ)貼(只限房屋租金),每平米補(bǔ)貼不超過35 元/月。
2.在高新區(qū)注冊(cè)的功率半導(dǎo)體及集成電路企業(yè),根據(jù)企業(yè)實(shí)際納稅情況,對(duì)稅收達(dá)
500 萬元以上的初次購(gòu)房企業(yè),第1 年給予高新區(qū)財(cái)政當(dāng)年實(shí)得部分 80%產(chǎn)業(yè)資金支持;第2 年及第3
年,均以上年實(shí)繳稅收為基數(shù),對(duì)新增稅收200 萬元以上企業(yè),給予高新區(qū)財(cái)政實(shí)得(含基數(shù)內(nèi))80%產(chǎn)業(yè)資金支持,總支持額度不超過企業(yè)購(gòu)房投資的
80%。
五、支持關(guān)鍵領(lǐng)域企業(yè)規(guī)模化發(fā)展。
1.對(duì)年度營(yíng)收首次突破 5000 萬元、1 億元、5 億元的功率半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)類企業(yè),分別給予企業(yè)50 萬元、100萬元、200 萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì),晉級(jí)補(bǔ)差。
2.對(duì)年度營(yíng)收首次突破 1000 萬元、5000 萬元、1 億元、10億元及 50 億元的網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè),分別給予企業(yè)10 萬元、50萬元、100 萬元、500 萬元及 1000 萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì),晉級(jí)補(bǔ)差。
六、支持企業(yè)流片和購(gòu)買IP。
1.對(duì)企業(yè)的晶圓(MPW)試流片、全掩膜(FULL MASK)工程產(chǎn)品首次流片、購(gòu)買IP核費(fèi)用,分別給予實(shí)際交易額 30%、25%、25%的補(bǔ)助,同一企業(yè)年度補(bǔ)助最高不超過 250 萬元。
七、鼓勵(lì)企業(yè)資質(zhì)備案。
1.對(duì)列入“國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”、“國(guó)家鼓勵(lì)的線寬小于130 納米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目”清單的企業(yè),給予50 萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
2.對(duì)產(chǎn)品通過汽車車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證的企業(yè),給予100萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
八、支持重大技術(shù)裝備首臺(tái)(套)突破。
1.對(duì)當(dāng)年新獲批省級(jí)首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備,且已實(shí)現(xiàn)銷售的,按照獲批省級(jí)資金的50%給予獎(jiǎng)勵(lì),單個(gè)企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)資金最高不超過100萬元。
九、支持創(chuàng)建制造業(yè)創(chuàng)新中心和先進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)。
1.對(duì)當(dāng)年新獲批國(guó)家級(jí)、省級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心,分別給予2000萬元、200 萬元獎(jiǎng)勵(lì),晉級(jí)補(bǔ)差。
2.鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)龍頭骨干企業(yè)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)單位強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,以股份制方式新組建先進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)平臺(tái),連續(xù) 3 年每年給予 100 萬元經(jīng)費(fèi)補(bǔ)貼。
十、支持功率半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域高端人才(團(tuán)隊(duì))來區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。
1.經(jīng)認(rèn)定后以股權(quán)投資和資金補(bǔ)助結(jié)合的方式可給予每個(gè)高端人才(團(tuán)隊(duì))項(xiàng)目最高500 萬元資金支持,企業(yè)獲利后,根據(jù)高新區(qū)財(cái)政實(shí)得部分,給予連續(xù)3 年100%的支持,同一企業(yè)年度補(bǔ)助最高不超過 500 萬元。
十一、加大高層次人才獎(jiǎng)補(bǔ)支持。
1.經(jīng)認(rèn)定的功率半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)高級(jí)管理、技術(shù)人才,年度工資薪金收入個(gè)人所得稅實(shí)繳 1 萬元/年以上的(含),按上一自然年度個(gè)人所得稅實(shí)繳金額高新區(qū)財(cái)政實(shí)得部分的100%予以支持。
十二、加大產(chǎn)業(yè)博士和碩士引才支持。
1.新引進(jìn)在長(zhǎng)沙高新區(qū)企業(yè)全職工作的全日制博士,給予40萬元-60萬元生活補(bǔ)貼,在麓谷園區(qū)購(gòu)房可給予 10 萬元購(gòu)房補(bǔ)貼。
2.新引進(jìn)在長(zhǎng)沙高新區(qū)創(chuàng)辦企業(yè)的博士,經(jīng)評(píng)審可給予30 萬元-100 萬元?jiǎng)?chuàng)業(yè)扶持資金。
3.歸集一批辦公場(chǎng)地作為博士創(chuàng)業(yè)孵化基地,為博士初創(chuàng)企業(yè)提供三年免費(fèi)場(chǎng)所和相關(guān)服務(wù);對(duì)于特別優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),采取“一事一議”的方式,最高給予1 億元?jiǎng)?chuàng)業(yè)扶持資金。
4.新引進(jìn)在長(zhǎng)沙高新區(qū)企業(yè)全職工作的碩士,在麓谷園區(qū)內(nèi)購(gòu)房可給予 3 萬元-5 萬元購(gòu)房補(bǔ)貼。
十三、支持培訓(xùn)基地建設(shè)。
1.對(duì)于獲批為市先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域?qū)W生實(shí)訓(xùn)(實(shí)習(xí))基地的單位,一次性給予實(shí)訓(xùn)基地單位30萬元獎(jiǎng)勵(lì)。
十四、定期組織開展產(chǎn)業(yè)鏈上中下游核心企業(yè)市場(chǎng)對(duì)接和技術(shù)交流活動(dòng)。
1.支持符合條件的功率半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)品納入長(zhǎng)沙市兩型產(chǎn)品目錄。
2.對(duì)企業(yè)采購(gòu)園區(qū)非關(guān)聯(lián)企業(yè)生產(chǎn)的材料、芯片、關(guān)鍵零部件和設(shè)備,以及集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品和服務(wù)、封裝測(cè)試服務(wù),按照實(shí)際采購(gòu)金額的5%給予補(bǔ)貼,單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助最高不超過 250 萬元。采購(gòu)后產(chǎn)品必須用于企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng),用于貿(mào)易及物流等環(huán)節(jié)的不予支持。
十五、支持示范應(yīng)用推廣。
1.支持國(guó)產(chǎn)芯片在5G、新能源汽車、智能終端、智能網(wǎng)聯(lián)、北斗等多個(gè)領(lǐng)域的融合應(yīng)用。
2.對(duì)于入選市示范應(yīng)用項(xiàng)目的,給予示范應(yīng)用項(xiàng)目技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)提供商實(shí)際研發(fā)投入 15%的獎(jiǎng)勵(lì),單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助最高不超過 100 萬元。
3.鼓勵(lì)北斗系統(tǒng)、設(shè)備及產(chǎn)品的市場(chǎng)開拓。對(duì)經(jīng)認(rèn)定的園區(qū)企業(yè)新研制的北斗系統(tǒng)、設(shè)備及產(chǎn)品的首筆訂單,按銷售收入的 6%進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì),單個(gè)產(chǎn)品最高不超過60 萬元。
4.對(duì)經(jīng)認(rèn)定的園區(qū)企業(yè)生產(chǎn)的北斗系統(tǒng)、設(shè)備及產(chǎn)品,按年度銷售額度的 3%給予補(bǔ)貼,單個(gè)企業(yè)每年最高不超過150 萬元。
十六、支持建設(shè)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。
1.支持企業(yè)、高校和科研院所建設(shè)公共 EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)服務(wù)、IP復(fù)用與 SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)開發(fā)、MPW(多項(xiàng)目晶圓)服務(wù)、集成電路設(shè)計(jì)工具租賃、檢測(cè)及認(rèn)證等公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。
2.經(jīng)認(rèn)定后,對(duì)當(dāng)年新建的公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái),實(shí)際投入達(dá)2000 萬元以上的,按照實(shí)際投資金額的 10%給予補(bǔ)貼,同一平臺(tái)補(bǔ)貼金額最高不超過 500 萬元;
3.對(duì)經(jīng)認(rèn)定后運(yùn)營(yíng) 2 年以上的集成電路公共服務(wù)平臺(tái),按照服務(wù)合同實(shí)際完成額的 10%給予補(bǔ)貼,同一平臺(tái)每年補(bǔ)貼金額最高不超過 200 萬元。
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