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四川科技項(xiàng)目申報(bào)資訊

2024年成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展第二批申報(bào)時(shí)間流程和獎(jiǎng)補(bǔ)補(bǔ)助類別

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根據(jù)2024年《成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》第二批項(xiàng)目申報(bào)內(nèi)容整理,盤點(diǎn)第二批申報(bào)時(shí)間流程和獎(jiǎng)補(bǔ)補(bǔ)助類別等內(nèi)容,詳情如下,需要咨詢申報(bào)的可以免費(fèi)咨詢漁漁為您解答指導(dǎo)!

  根據(jù)2024年《成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》第二批項(xiàng)目申報(bào)內(nèi)容整理,盤點(diǎn)第二批申報(bào)時(shí)間流程和獎(jiǎng)補(bǔ)補(bǔ)助類別等內(nèi)容,詳情如下,需要咨詢申報(bào)的可以免費(fèi)咨詢漁漁為您解答指導(dǎo)!

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  一、項(xiàng)目類別

  序號

條款名稱

支持方向

事項(xiàng)名稱

執(zhí)行方式

1

第二條 支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作

支持方向一

大規(guī)模流片獎(jiǎng)勵(lì)

線上申報(bào)

2

支持方向二

成熟產(chǎn)品導(dǎo)入流片補(bǔ)貼

線上申報(bào)

3

支持方向三

生產(chǎn)流片補(bǔ)貼

線上申報(bào)

4

支持方向四

設(shè)計(jì)企業(yè)封裝測試補(bǔ)貼

線上申報(bào)

5

第四條支持企業(yè)提升制造、封測

服務(wù)能力

支持方向一

晶圓制造企業(yè)開放產(chǎn)能

線上申報(bào)

6

支持方向二

封測企業(yè)對外服務(wù)

線上申報(bào)

7

第六條 支持設(shè)備、材料驗(yàn)證應(yīng)用

支持方向一

設(shè)備材料驗(yàn)證補(bǔ)貼

線上申報(bào)

8

支持方向二

首臺套(首批次)銷售獎(jiǎng)勵(lì)

線上申報(bào)

9

第七條 支持供應(yīng)鏈協(xié)同

支持方向一(1)

首次形成供應(yīng)鏈補(bǔ)貼

線上申報(bào)

10

支持方向一(2)

首次形成供應(yīng)鏈補(bǔ)貼

免申即享

11

支持方向二

新建產(chǎn)線物流補(bǔ)貼

線上申報(bào)

12

第十條 支持高水平創(chuàng)新平臺

建設(shè)及技術(shù)攻關(guān)

支持方向三

承擔(dān)國家項(xiàng)目配套補(bǔ)貼

免申即享

13

第十一 強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)金融支持

支持方向一

供應(yīng)鏈金融服務(wù)費(fèi)補(bǔ)貼

線上申報(bào)

14

支持方向二

承兌匯票貼息

線上申報(bào)

15

第十二條 加快打造專業(yè)化園區(qū)

支持方向一

支持打造產(chǎn)業(yè)展示中心

線上申報(bào)

16

支持方向二

支持建設(shè)公共服務(wù)平臺

線上申報(bào)

17

支持方向三

展示中心、平臺運(yùn)營補(bǔ)貼

線上申報(bào)

  

  二、成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展支持時(shí)間范圍

  本次申報(bào)支持的項(xiàng)目完成時(shí)間應(yīng)在2024年1月1日至2025年3月31日內(nèi)。

  三、成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展申報(bào)受理時(shí)間

  2025年1月2日9:00 — 2025年3月31日17:00。為提高審核兌現(xiàn)效率,本次申報(bào)將實(shí)行即時(shí)分批審核。

  四、成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展申報(bào)流程

  (一)“易申快享”線上申報(bào)流程

  1、登錄賬號。已注冊“高新通”賬號的企業(yè),可登錄成都高新區(qū)官網(wǎng),點(diǎn)擊右側(cè)“高新通”或直接登錄12345親清在線企業(yè)服務(wù)平臺(高新通)進(jìn)入“政策通”頁面,點(diǎn)擊下方“申報(bào)入口”進(jìn)行申報(bào);未注冊賬號的企業(yè),須先完成“個(gè)人賬號注冊”及“綁定企業(yè)”相關(guān)操作(可通過點(diǎn)擊“高新通”網(wǎng)頁右側(cè)“智能客服”,輸入“個(gè)人賬號注冊”或“綁定企業(yè)”查詢相關(guān)操作指南)。系統(tǒng)將于2025年1月2日9:00正式開放。

  2、查找政策。可直接登錄“高新通”進(jìn)入“政策通”頁面,點(diǎn)擊下方“申報(bào)入口”或“查看更多”,在政策申報(bào)模塊下點(diǎn)擊“2024年關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策(第二批)”,查找擬申報(bào)的政策事項(xiàng),點(diǎn)擊“立即申報(bào)”。

  3、填報(bào)資料。按要求填寫“基本信息”中各項(xiàng)數(shù)據(jù),點(diǎn)擊“下一步”;按要求下載附件模板,并填報(bào)、上傳相關(guān)附件資料。資料填報(bào)后,可在“賬號中心→政策通→申請政策記錄”里查看或修改被駁回的資料。

  4、等待審核結(jié)果及資金撥付結(jié)果。請企業(yè)留意手機(jī)短信,政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知(整體流程:資料初審→資料復(fù)審→資格審查→名單確認(rèn)→收據(jù)填報(bào)→資金撥付)。

  5、公示通過后,填寫收據(jù)信息,并按照要求打印蓋章后上傳,等待部門審核

  6、收據(jù)審核通過后,等待部門撥款,完成申報(bào)。

  (二)“免申即享”事項(xiàng)申報(bào)流程

  1、請企業(yè)留意手機(jī)短信提示,“免申即享”相關(guān)通知事項(xiàng)將通過手機(jī)短信形式告知。

  2、于手機(jī)短信收到后兩天內(nèi)登錄12345親清在線企業(yè)服務(wù)平臺(高新通),找到“申報(bào)入口”點(diǎn)擊更多,在政策申報(bào)模塊下點(diǎn)擊“2024年關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策(第二批)”,查找免申報(bào)的政策事項(xiàng),點(diǎn)擊事項(xiàng)右側(cè)的“提交收據(jù)”。

  3、提交收據(jù)。點(diǎn)擊對應(yīng)事項(xiàng)右側(cè)“編輯”按鈕,下載承諾書和收據(jù)模板,并在規(guī)定時(shí)間內(nèi)填報(bào)、上傳承諾書和收據(jù)。

  4、等待審核結(jié)果。請企業(yè)留意手機(jī)短信,政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知,如“審核駁回”,請企業(yè)登錄“高新通”,進(jìn)入網(wǎng)頁右上角“賬號中心→政策通→申報(bào)政策記錄”,點(diǎn)擊“編輯”,根據(jù)部門審核意見及時(shí)修改完善后再次提交審核。(整體流程:收據(jù)填報(bào)→撥付)。

  5、等待資金撥付結(jié)果。請企業(yè)留意手機(jī)短信提示,資金撥付結(jié)果將通過手機(jī)短信形式告知。如“資金撥付失敗”,若有疑問請咨詢“申報(bào)指南”中“申報(bào)咨詢電話”。如“資金撥付成功”,則此次申報(bào)流程結(jié)束。

  成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策

  為全面貫徹落實(shí)國家、  四川省和成都市關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的決策部署,  搶抓集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大 歷史機(jī)遇,  充分發(fā)揮鏈主帶動作用 ,   圍繞產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,  構(gòu) 建安全穩(wěn)定、  完整可控的集成 電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系 ,  打造中 國 集成電路產(chǎn)業(yè)第四極,  結(jié)合實(shí)際 ,  特制定本政策。

  一、適用范圍

  本政策適用于登記注冊、稅收關(guān)系在成都高新區(qū),  具有 獨(dú)立法人資格,  從事集成電路設(shè)計(jì)、  制造、 封測 、設(shè)備  ( 零 部件 )、材料的研發(fā)制造應(yīng)用 、專業(yè)園區(qū)管理服務(wù)等業(yè)務(wù)的企 事業(yè)單位及機(jī)構(gòu) (行業(yè)協(xié)會、  民非組織 ),  以及符合條件的成 都市內(nèi)高校、  科研院所。  其中 ,   第  (五 ) ( 六 ) ( 七 ) (十四 ) 條的適用 范圍拓寬至登記注冊、 稅收關(guān)系在成都市其他區(qū)( 市 )縣與成都高新區(qū)合作共建的園區(qū) ( 以 下簡稱合作園區(qū) ) 內(nèi) ,  從事集成電路設(shè)備 (零部件 )、材料研發(fā)制造,  服務(wù)于成 都高新區(qū)鏈主企業(yè)的配套企業(yè)。

  二、集成電路設(shè)計(jì)政策

  ( 一 )  支持企業(yè)加大研發(fā)投入。

  支持方向一:  對 IC ( 集成電路 )  設(shè)計(jì)企業(yè)通過國家級公 共服務(wù)平臺租用 EDA ( 電子設(shè)計(jì) 自 動化 )  工具,  按照租賃費(fèi) 用 的 50%給予最高  100 萬元補(bǔ)貼。

  支持方向二:  對設(shè)計(jì)企業(yè)使用 多項(xiàng) 目 晶圓  ( MPW )  進(jìn)行 集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的 ,按照流片費(fèi)用 的 70%給予最高 500 萬元補(bǔ)貼。

  支持方向三:對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)開展處理器芯片、通信芯片、 感知芯片 、功率半導(dǎo)體、 存儲器芯片 、顯示驅(qū)動芯片等全掩  膜 ( Full Mask ) 首輪工程產(chǎn)品流片的 ,  按照流片費(fèi)用的 50%  給予最高 3000 萬元補(bǔ)貼。

  (二 )  支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作。

  支持方向一:  對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  與晶圓 代工廠首次簽署流片合作協(xié)議 (一年及以上 ),  且流片量不低

  于12000 片/   24000 片/年的 ,  分別給予 500 萬元、 800  萬

  元獎(jiǎng)勵(lì)。

  支持方向二:  對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  向晶圓 代工廠導(dǎo)入產(chǎn)品 ,  且企業(yè)流片量不低于  6000  片/年的 ,  按照 新產(chǎn)品流片  ( NTO )  費(fèi)用  ( 含光罩及不超過 200  片晶圓 )  的 70%給予最高 3000 萬元補(bǔ)貼。

  支持方向三:  對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  在晶圓 代工廠進(jìn)行生產(chǎn)流片 (不含工程批 ) 的 ,  按照流片費(fèi)用 的 5%

  給予每年最高500 萬元補(bǔ)貼。 對年出貨晶 圓數(shù)量大于 6 萬片 的 ,  按  "一事一議"  原則給予支持。

  支持方向四:  對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)與封裝、 測試廠及平臺合作 開展封裝測試的 ,  按照封測費(fèi)用較上一年度費(fèi)用 增量的  15% 給予最高 100 萬元補(bǔ)貼。

  三、晶圓制造、 封裝測試政策

  ( 三 )  支持企業(yè)加大項(xiàng) 目投入。

  對新引進(jìn)的集成電路晶圓制造、 封測項(xiàng)目以及企業(yè)新建或?qū)嵤┘夹g(shù)升級改造的產(chǎn)線,  且上一年固定資產(chǎn)投資超 1000 萬元的 ,按照上一年固定資產(chǎn)實(shí)際投資額的 8%給予最高 2000 萬元補(bǔ)貼,  單個(gè)項(xiàng) 目 最高不超過 4000 萬元。 對特別 重大的項(xiàng) 目 ,  按  "一事一議"  原則給予支持。

  ( 四 )  支持企業(yè)提升制造、  封測服務(wù)能力。

  支持方向一:  鼓勵(lì)晶 圓制造企業(yè)開放產(chǎn)能 ,  為行業(yè)企業(yè) 提供代工流片服務(wù),  按照代工費(fèi)用的  5%給予最高  1  億元補(bǔ)

  支持方向二:  對 已量產(chǎn)的封測企業(yè)為行業(yè)企業(yè)提供先進(jìn) 封裝及高可靠性封裝測試服務(wù)的 ,  按照 封裝測試費(fèi)用增量的 5%給予最高 500 萬元補(bǔ)貼; 對新投產(chǎn)的先進(jìn)封裝及高可靠性 封裝企業(yè) ,  按照封裝測試費(fèi)用增量的  10%給予最高 500 萬元 補(bǔ)貼。

  四、設(shè)備(零部件 )、材料政策

  ( 五 )加快上下游供應(yīng)鏈項(xiàng) 目 落地。

  對成都高新區(qū)新備案以及成都高新區(qū)協(xié)同引進(jìn)、落地合作園區(qū)的設(shè)備(零部件 )、材料等配套企業(yè) ,  且上一年固定資 產(chǎn)投資超  500  萬元的 ,  按照 上一年固定資產(chǎn)投資額不超過 10%給予最高  1000  萬元補(bǔ)貼,  單個(gè)項(xiàng) 目 最高不超過 2000  萬 元。對特別重大的項(xiàng) 目 ,  按照   "一事一議"  原則給予支持。

  ( 六 )  支持設(shè)備、 材料驗(yàn)證應(yīng)用。

  支持方向一:  鼓勵(lì)集成電路晶圓制造、  封測鏈主企業(yè)開   展 自 主安全可控設(shè)備 (零部件 )、材料驗(yàn)證應(yīng)用 ,  按照通過驗(yàn)  證并應(yīng)用 的設(shè)備、 零部件、材料產(chǎn)品 , 分別給予每款 20 萬元 、 10  萬元、 10  萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì) ,  單個(gè)企業(yè)每年最高不超過  500 萬元。 對集成電路設(shè)備 (零部件 )、材料企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入國   內(nèi)外知名企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證的 ,  按照進(jìn)場驗(yàn)證所產(chǎn)生費(fèi)用不超過  20%給予每年最高 200 萬元補(bǔ)貼。

  支持方向二:  企業(yè)成功研制集成電路裝備首臺 (套 ) (新 材料首批次 )  并實(shí)現(xiàn)銷售的 ,  按照產(chǎn)品 首次進(jìn)入市場實(shí)際銷 售金額不超過 30%給予最高 3000 萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

  ( 七 ) 支持供應(yīng)鏈協(xié)同 。

  支持方向一:  對集成電路行業(yè)非關(guān)聯(lián)企業(yè)之間首次形成 設(shè)備 (零部件 )、材料、軟件、 循環(huán)清洗服務(wù)等供應(yīng)鏈的 ,  按 照上年實(shí)際購銷金額的  10%給予最高 500 萬元補(bǔ)貼  (供需雙 方各  5% );  金額持續(xù)增長的 ,  按照上年實(shí)際購銷金額的  5%

  給予最高 500 萬元補(bǔ)貼  (供需雙方各 2.5% ),  單個(gè)企業(yè)每年 最高不超過 1000 萬元 ,  合作園區(qū)供方減半支持。

  支持方向二:  對新建晶圓制造、  封測產(chǎn)線 ,  采購國內(nèi)國 際核心原材料,  按照產(chǎn)生物流費(fèi)用 的 90%給予每年最高 3000 萬元補(bǔ)貼 ;  采購其他關(guān)鍵原材料、  零部件 ,  按照產(chǎn)生物流費(fèi)

  用不超過30%給予每年最高  1000 萬元補(bǔ)貼。

  五、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策

  (八 )加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍。

  支持方向一:對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破 2000 萬元、 1 億元、 5 億元、 10 億元、 20 億元的 ;  對晶圓制 造、 封裝測試企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破  1  億元、 5  億 元、 10  億元、 20  億元、 100  億元的 ;  對設(shè)備  ( 零部件 )、材 料企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破 2000 萬元、 1 億元、 3 億 元、 5 億元、 10 億元的 ,  按照晉檔補(bǔ)差原則分別給予核心團(tuán) 隊(duì) 100 萬元、 300 萬元 、500 萬元 、800 萬元、 1000 萬元一次 性獎(jiǎng)勵(lì)。

  支持方向二:  對通過  "國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成 電路設(shè)計(jì)企 業(yè)" 備案的 ,  給予  100 萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

  支持方向三:  對首次獲評國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企 業(yè)、 產(chǎn)品的集成 電路企業(yè) ,  分別給予  100 萬元、 50 萬元一次 性獎(jiǎng)勵(lì) ;  對復(fù)審?fù)ㄟ^的 ,  分別給予  50  萬元、 30  萬元一次性 獎(jiǎng)勵(lì)。

  支持方向四:  對首次獲評國家級專精特新  "小 巨人"、省 級專精特新的集成電路企業(yè) ,  分別給予  50  萬元、 30  萬元一 次性獎(jiǎng)勵(lì) ;  對復(fù)審?fù)ㄟ^的 ,  分別給予  30  萬元、 10  萬元一次 性獎(jiǎng)勵(lì)。

  ( 九 )  支持企業(yè)聘用培養(yǎng)關(guān)鍵人才。

  支持方向一:  對  IC  設(shè)計(jì)企業(yè)人力 資源成本支出超過  50 萬元以及制造、 封測、 設(shè)備 (零部件 )、材料企業(yè)人力 資源成 本支出超過 30 萬元的高級管理人才和研發(fā)人才 ,按照人才使 用效能 ,  分梯度給予企業(yè)每人每年最高 50 萬元 , 用 于人才績 效獎(jiǎng)勵(lì)。

  支持方向二:  對企業(yè)委托專業(yè)機(jī)構(gòu)開展工程師技術(shù)能力  提升培訓(xùn)的 ,  按照企業(yè)實(shí)際支付培訓(xùn) 費(fèi)用 的 20%給予最高 50 萬元的培訓(xùn)補(bǔ)貼。

  ( 十 ) 支持高水平創(chuàng)新平臺建設(shè)及技術(shù)攻關(guān)。

  支持方向一:  對新獲批的集成電路領(lǐng)域省級制造業(yè)創(chuàng)新 中心、 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 、技術(shù)創(chuàng)新中心 ,  給予最高 1000 萬元一 次性獎(jiǎng)勵(lì)。

  支持方向二:  對國家級創(chuàng)新平臺及其參與建設(shè)的公共服 務(wù)平臺 ,  為提升服務(wù)能力 持續(xù)投入的 ,  按照平臺設(shè)備及軟件 購置費(fèi)用 的 30%給予最高 1000 萬元補(bǔ)貼。

  支持方向三:  對牽頭承擔(dān)國家集成 電路領(lǐng)域重大項(xiàng) 目 、 重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃 的 ,  根據(jù)項(xiàng) 目 國撥資金到

  位進(jìn)度,  按照  1:0.5  比例給予單個(gè)項(xiàng) 目總額最高 2000 萬元的 配套資金支持。

  ( 十一 )  強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)金融支持。

  支持方向一:對企業(yè)因特定業(yè)務(wù)使用供應(yīng)鏈金融服務(wù)的 , 按照實(shí)際支付手續(xù)費(fèi)的 50%給予每年最高  100 萬元補(bǔ)貼。

  支持方向二:  對企業(yè)因特定業(yè)務(wù)發(fā)生承兌匯票貼現(xiàn)的 ,   按照實(shí)際支付利息費(fèi)用 的 50%給予每年最高  100 萬元的貼息 補(bǔ)貼。

  ( 十二 )  加快打造專業(yè)化園區(qū)。

  支持方向一:  對整合區(qū)域資源 ,  在專業(yè)園 區(qū)內(nèi)建設(shè)打造 具有行業(yè)顯示度的產(chǎn)業(yè)展示中心的企業(yè) , 給予最高  1000 萬元 的一次性補(bǔ)貼。

  支持方向二:  對國家芯火雙創(chuàng)基地在專業(yè)園 區(qū)內(nèi)建設(shè)公 共服務(wù)平臺的 ,  給予最高 500 萬元的一次性補(bǔ)貼。

  支持方向三:  對產(chǎn)業(yè)展示中心 、公共服務(wù)平臺 的運(yùn)營單 位,  經(jīng)評審 ,  分別給予每年最高 300 萬元的專項(xiàng)運(yùn)營補(bǔ)貼。

  ( 十三 )  支持資質(zhì)認(rèn)證及市場應(yīng)用 。

  支持方向一:  對首次通過 IATF16949 、ISO26262 等體系 認(rèn)證的企業(yè) ,  給予   50  萬元 / 個(gè)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。  對首次通過 ISO26262 產(chǎn)品功能安全或 AEC-Q 車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的芯片產(chǎn) 品 ,  給予   10  萬元 /個(gè)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。 對材料、 零部件、 裝備 企業(yè)產(chǎn)品首次通過 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的,給予 20 萬元/個(gè)的一次

  性獎(jiǎng)勵(lì)。單個(gè)企業(yè)每年最高獎(jiǎng)勵(lì)200 萬元。

  支持方向二:  對終端企業(yè)采購非關(guān)聯(lián)行業(yè)企業(yè)芯片或模 組產(chǎn)品 ,且采購金額在 500 萬元以上的 ,按照采購金額的  10% 給予最高  100 萬元補(bǔ)貼  (供需雙方各 5% ),  單個(gè)企業(yè)每年最 高補(bǔ)貼 200 萬元。

  ( 十四 ) 支持產(chǎn)教融合發(fā)展。

  支持方向一:  對企業(yè)主導(dǎo)與 國際國內(nèi) 高校、 科研院所共 建集成電路人才實(shí)訓(xùn)基地的 ,  按照企業(yè)建設(shè)投入費(fèi)用 不超過 20%給予最高 500 萬元的一次性補(bǔ)貼。

  支持方向二:  對市 內(nèi)高校、科研院所將儀器設(shè)備等科學(xué) 裝置開放給集成電路行業(yè)企業(yè)使用 的 ,  按照服務(wù)費(fèi)用的  20% 給予最高  300 萬元獎(jiǎng)勵(lì) ,  鼓勵(lì)將以 上獎(jiǎng)勵(lì)資金部分用 于對運(yùn) 營團(tuán)隊(duì)的個(gè)人獎(jiǎng)補(bǔ)。

  支持方向三:  鼓勵(lì)集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、  科研院所 開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作 ,   圍繞材料、設(shè)備 ( 零部件 )、IP 、軟件等 方向聯(lián)合研發(fā) 自 主可控產(chǎn)品 、技術(shù) ,  對通過晶圓制造、  封測 鏈主企業(yè)驗(yàn)證的 ,按照項(xiàng) 目  自投研發(fā)費(fèi)用的 20%給予最高 500 萬元補(bǔ)貼。

  ( 十五 )  支持提升行業(yè)影響力。

  對服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè),  推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力及行業(yè)影響 力提升的行業(yè)組織 ,  給予每年最高  150 萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

  六、附則

  ( 十六 )  實(shí)施細(xì)則 。

  成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局可制定相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。

  ( 十七 )  解釋機(jī)關(guān)。

  本政策由成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局承擔(dān)具體解釋工

  ( 十八 )  實(shí)施期限。

  本政策自 2024 年 7 月  7  日起執(zhí)行,  有效期  3 年。 ( 十九 ) 其他。

  此前發(fā)布的相關(guān)文件與本文件不一致的, 以本文件為準(zhǔn)。 國家、省、 市另 有規(guī)定的從其規(guī)定。  本政策與  《成都市經(jīng)濟(jì)  和信息化局等 7 部門關(guān)于印發(fā)成都市加快集成 電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)  量發(fā)展的若干政策的通知 》( 成經(jīng)信發(fā)  2023 〕4 號 ) 類似條  款  ( MPW 、首輪工程批流片 ),  經(jīng)審核認(rèn)定,  超出市級支持  的部分由成都高新 區(qū)給予支持。  合作園區(qū)內(nèi)企業(yè)按照支持標(biāo)  準(zhǔn)的  50%給予支持。   同 類文件標(biāo)準(zhǔn)不一致的 ,  按照   "取高不   重復(fù)"  的原則執(zhí)行。   已享受  "一企一策"  相關(guān)政策的企業(yè)不   再重復(fù)享受本政策類似條款。

  以上就是小編將為大家具體講解的內(nèi)容,希望會對大家有個(gè)幫助!

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