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一、申報對象

在高新區劃內完成工商、稅務登記并實際經營，從事集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料、EDA、IP、傳感器、模組、公共服務等領域研發、生產和服務的獨立法人單位和與之相關的公共平臺、創新載體配套服務機構及終端應用企業等。

二、申報范圍

本次申報《若干政策》條款第一、二、三、四、五、六、九、十條，共8條，其中第六條的制造、封裝測試類企業上臺階獎勵不在本次申報范圍內。本次補助（獎勵）相關主體2022年1月1日至12月31日期間發生的相關費用（符合條件的事項），以發票時間為補助依據。

三、相關說明

1.支持鏈動發展條款中支持本地產品采購主要補助兩類情況：一是支持集成電路制造及封測企業購買本地企業生產的關鍵設備和材料；二是支持系統（整機）、終端等企業購買本地集成電路企業設計生產（含代工廠代工）的芯片。同時，申請企業需提供被采購方出具的首次采購證明材料，證明材料中附被采購方聯系人及聯系方式。

2.支持企業加大投資條款對單個項目的補助次數為1次，2022年已獲得本政策補助的項目不予支持。項目備案時間在本通知印發時間之后的項目本次不予支持。

四、申報要求

1.請企業編制資金申請報告，按照申報明細表中的發票排列順序依次提供合同、銀行付款憑證等相關佐證材料。

2.申報主體于2023年3月6日前登陸合肥市產業政策管理信息系統，完成注冊后，按照《若干政策》和《實施細則》要求，在網上提交真實、完整的申報材料，并根據部門初審意見，及時完善申報材料。

3.申請單位原則上須有6名以上（含6名）員工在合肥繳納社會保險（繳納社會保險3個月以上），并在資金申請報告中提供員工繳納社會保險證明材料。2022年新招商落戶企業社保條件不滿足的，由縣區發改（招商）部門提供證明材料后綜合判定。

4.申報材料涉及增值稅發票的，專票提供抵扣聯，普票提供發票聯。申請補助金額為發票不含稅金額。

5.申請單位申請單個條款支持額度不低于10萬元，補助金額小于10萬元的不予支持。

五、時間要求

請各企業于3月9日前將申報材料紙質版（資金申請報告）一式三份報送高新區管委會半導體投資促進中心，所有材料電子版打包發送至郵箱，文件以企業名稱命名，具體包括：申請單位資金申請報告PDF版和word版（附件3）、補貼申報一覽表和明細表excel版，逾期將不予受理。

合肥市加快推進集成電路產業發展若干政策 

一、支持企業研發創新

（一）支持企業流片。集成電路設計企業、高校院所對擁有自主知識產權產品開展多項目晶圓（MPW）流片，按照流片費用70%給予補助，年度補助總額最高300萬元（高校院所最高150萬元）。集成電路設計企業對擁有自主知識產權產品開展全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作費用50%給予補助，其中對工藝制程大于28nm的，年度補助總額最高300萬元；對工藝制程小于等于28nm的，年度補助總額最高800萬元。每家企業年度補助總額最高1000萬元。（責任單位：市發改委）

（二）支持企業購買和研發IP。對向IP提供商購買IP（含Foundry IP模塊）的集成電路企業，按照實際發生費用40%給予補助，其中對工藝制程大于28nm的，年度補助總額最高300萬元；對工藝制程小于等于28nm的，年度補助總額最高500萬元。對向第三方機構購買IP的集成電路企業，按照實際發生費用40%給予補助，每家企業年度補助總額最高100萬元。對在合肥從事集成電路IP開發的企業（企業IP營業額占比超50%），按照研發年度投入15%進行補助，年度補助總額最高1000萬元。（責任單位：市發改委）

（三）支持企業購買、租用和研發EDA工具軟件。對購買EDA工具軟件（含軟件升級費用）的企業在合肥開展研發活動，按照實際發生費用50%給予補助，每家企業年度補助總額最高200萬元。對租用集成電路公共服務平臺EDA工具軟件的企業，按照實際發生費用50%給予補助，每家企業年度補助總額最高100萬元。對在合肥從事集成電路EDA工具研發的企業，按照研發年度投入30%進行補助，年度補助總額最高2000萬元。（責任單位：市發改委）

（四）支持半導體IDM企業開發新產品。對IDM企業依托自身核心技術，開發經省市主管部門認定的新產品，每開發一種新產品獎勵50萬元。每家企業年度獎勵總額最高300萬元。（責任單位：市發改委）

二、支持企業規模發展

（五）支持企業加大投資。鼓勵集成電路企業新建項目，總投資3億元以上的集成電路制造、封測類項目，總投資5000萬元以上的集成電路裝備、材料類項目，設備總投資1000萬元以上的集成電路設計企業項目，按照固定資產實際投資額（含潔凈間建設費用，不含土地購買和廠房建設費用）15%給予補助，每家企業補助總額最高2000萬元。重點集成電路項目按照“一事一議”政策給予支持。（責任單位：市發改委、市經信局）

（六）支持企業成長壯大。對年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的集成電路設計（含EDA、IP，下同）、第三方服務平臺以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造類企業，分別給予企業50萬元、100萬元、150萬元、200萬元、300萬元、500萬元一次性獎勵。對年度銷售收入首次突破10億元、30億元、50億元、80億元、100億元、200億元的集成電路制造、封裝測試類企業，分檔給予企業最高200萬元獎勵，200億元以上每一個百億元臺階增加獎勵100萬元。上述資金企業獎勵給核心團隊的比例不低于60%；每上一個臺階獎勵一次，同一企業若滿足多項條件，按照“從高不重復”原則支持。（責任單位：市發改委、市經信局）

（七）支持兼并引進企業。鼓勵集成電路企業通過兼并、收購、參股等多種形式開展并購重組。對市場前景好、產業帶動強、發展潛力大的重大項目，按照“一事一議”政策給予支持。對達到總部企業認定條件的新引進總部企業，參照對我市貢獻給予連續3年每年500萬元至5000萬元等不同等次獎勵。（責任單位：市財政局）

（八）支持企業上市。對集成電路企業上市申請獲證監會或交易所受理的，給予最高300萬元獎勵，獲受理當年在科創板上市的企業再獎勵300萬元，在其他板上市的企業再獎勵100萬元。（責任單位：市地方金融監管局）

三、支持產業生態營造

（九）支持鏈動發展。銷售額1億元以上的集成電路、系統（整機）、終端等企業，或投資超5億元項目的上述企業，采購非關聯集成電路企業自主研發的芯片（模組按照芯片價格計價）、關鍵核心設備和材料，且單個產品首次年度采購金額累計在300萬元以上的，按已支付實際采購金額20%給予采購方一次性補助，集成電路企業年度補助總額最高1000萬元，系統（整機）、終端企業年度補助總額最高300萬元。鼓勵集成電路產線（中試線）為省市主管部門認定的首臺套裝備、首批次新材料、新產品提供驗證服務，對驗證單臺（套）裝備或單批次材料價格超過50萬元的，按照驗證裝備或材料價格20%，分別給予提供驗證方最高不超過100萬元、50萬元補助。每家企業年度補助總額最高300萬元。（責任單位：市發改委）

（十）支持公共服務平臺建設。獲批建設國家“芯火”雙創平臺等國家集成電路公共服務平臺的，經認定，按照購置EDA軟件、關鍵設備等費用30%給予補助，每家承擔單位年度補助總額最高1000萬元。支持第三方技術服務或檢測平臺運營，對開展樣片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證的，按實際服務企業費用（不含EDA租賃費用）10%給予獎勵，每家企業年度獎勵總額最高200萬元。（責任單位：市發改委）

（十一）支持設立投資基金。依托市政府母基金設立相關集成電路產業子基金，集中支持集成電路重點企業發展、重大項目建設。支持基金參股國家產業基金、社會機構專業投資基金，發揮政府基金杠桿效應。鼓勵社會各類風險投資、股權投資基金、信保基金投資我市集成電路產業項目。（責任單位：市財政局、市政府國資委）

（十二）支持產業人才培育和引進。支持行業組織、公共服務機構、高校院所、重點企業等單位牽頭建設合肥市集成電路產教融合基地，開展集成電路人才技能培訓、崗前實訓等，按“一事一議”政策給予支持。對認定為集成電路企業產業人才的，按照我市人才政策可享受租房補貼、購房補貼、個稅補貼、企業引才獎勵、子女入學保障等支持政策。（責任單位：市委組織部、市發改委、市人社局、市政府國資委、市住房保障和房產管理局）

（十三）支持產業要素對接。鼓勵集成電路產業領域行業協會、產業（技術）聯盟、龍頭企業及其它企（事）業單位，組織舉辦項目路演、技術論壇、芯機對接、創新創業大賽等要素對接活動（平臺），采取政府購買服務方式給予支持。發布一批集成電路應用場景開放清單，鼓勵我市集成電路企業先試先用。（責任單位：市發改委、市科技局、市經信局、市財政局）

四、附則

（十四）本政策適用于合肥市行政區劃內經營的集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料、高端驗證等領域研發、生產和服務的企業和與之相關的公共平臺、創新載體配套服務機構等，由市發改委會同相關市直部門負責解釋。

（十五）本政策與市級其他政策類似條款，按照從優不重復原則執行，我市集成電路企業可享受《合肥市推動經濟高質量發展若干政策》等相關條款。對弄虛作假騙取資金的，將追回資金并3年內不受理財政資金補助（獎勵）申請；情節嚴重的，追究相關企業和人員法律責任。失信企業不在本政策支持范圍內。

（十六）本政策自印發之日起施行，補助（獎勵）相關主體2021年1月1日至2023年12月31日期間符合條件的事項，由市發改委牽頭會同相關市直部門組織實施。