認定為重點集成電路生產企業、項目可享受稅收優惠政策！本文小編將為大家介紹2023年四川省集成電路企業、項目認定條件要求等內容，看完之后對于該項目還有疑問，或是想要了解更多內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。

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　　一、《若干政策》第（一）條提及的國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含）、線寬小于65納米（含）、線寬小于130納米（含）的集成電路生產企業或項目享受稅收優惠政策條件如下：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法注冊并具有獨立法人資格的企業；

　　（二）符合國家布局規劃和產業政策；

　　（三）匯算清繳年度，具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數占企業月平均職工總人數的比例不低于30%，研究開發人員月平均數占企業月平均職工總數的比例不低于20%（從事8英寸及以下集成電路生產的不低于

　　（四）企業擁有關鍵核心技術和屬于本企業的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和）總額的比例不低于2%（本條及下述研究開發費用政策口徑，按照《財政部、國家稅務總局、科技部關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務總局關于研發費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）的規定執行）；

　　（五）匯算清繳年度集成電路制造銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于60%；

　　（六）具有保證相關工藝線寬產品生產的手段和能力；（七）匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為；

　　（八）對于按照集成電路生產項目享受稅收優惠政策的，項目主體企業應符合相應的集成電路生產企業條件，且能夠對該項目單獨進行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。

　　二、《若干政策》第（三）、（七）條提及的國家鼓勵的重點集成電路設計企業享受稅收優惠政策條件，除符合《中華人民共和國工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、國家稅務總局公告2021 年第9號》規定的國家鼓勵的集成電路設計企業條件外，還應符合以下條件：

　　（一）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數占企業月平均職工總人數的比例不低于50%，研究開發人員月平均數占企業月平均職工總數的比例不低于40%；

　　（二）擁有關鍵核心技術，并以此為基礎開展經營活動，且匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和）總額的比例不低于6%；

　　（三）匯算清繳年度集成電路設計（含 EDA工具、IP和設計服務，下同）銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于70%，其中集成電路自主設計銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于60%；對于集成電路設計銷售（營業）收入超過50億元的企業，匯算清繳年度集成電路設計銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于60%，其中集成電路自主設計銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于50%；

　　（四）企業擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權，企業擁有與集成電路產品設計相關的已授權發明專利（企業為第一權利人）、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少于8個。除以上條件外，還應至少符合下列條件中的一項：

　　（一）匯算清繳年度，集成電路設計銷售（營業）收入不低于5億元，應納稅所得額不低于3000萬元；對于集成電路設計銷售（營業）收入不低于50億元的企業，可不要求應納稅所得額，但研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和）總額的比例不低于8%。

　　（二）在國家鼓勵的重點集成電路設計領域內（附件2），匯算清繳年度集成電路設計銷售（營業）收入不低于3000萬元，應納稅所得額不低于350萬元。

　　四、《若干政策》第（六）條提及的集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產企業、線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產企業、集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產企業，以及財關稅〔2021〕4號文提及的集成電路產業的關鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產企業享受稅收優惠政策條件如下：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法注冊并具有獨立法人資格的企業；

　　（二）符合國家布局規劃和產業政策；（三）具有保證產品生產的手段和能力；

　　（四）匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。

　　五、《若干政策》第（六）條提及的先進封裝測試企業享受稅收優惠政策條件如下：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法注冊并具有獨立法人資格的企業；

　　（二）符合國家布局規劃和產業政策；

　　（三）匯算清繳年度企業先進封裝測試（晶圓級封裝、系統級封裝、2.5維和3維封裝）規劃產能占總規劃產能比例，按封裝產品顆粒數或晶圓數（折合8英寸）計算不低于40%；（四）具有保證產品生產的手段和能力；

　　（五）匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。

　　六、《若干政策》第（八）條提及的集成電路重大項目企業享受稅收優惠政策條件，除承建企業應符合本通知第四、五條的相對應規定條件外，項目還應符合下列對應條件中的一項：

　　（一）芯片制造類重大項目，需同時滿足以下條件：1.符合國家布局規劃和產業政策；

　　對于不同工藝類型芯片制造項目，需分別滿足以下條件：（1）對于工藝線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器項目，固定資產總投資額需超過80億元，規劃月產能超過1萬片（折合12英寸）；

　　（2）對于工藝線寬小于0.25微米（含）的模擬、數模混合、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規劃月產能超過1萬片（折合8英寸）；

　　（3）對于工藝線寬小于0.5微米（含）的基于化合物集成電路制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規劃月產能超過1萬片（折合6英寸）。

　　（二）先進封裝測試類重大項目，需同時滿足以下條件：1.符合國家布局規劃和產業政策；2.固定資產總投資額超過10億元；

　　封裝規劃年產能超過10億顆芯片或50萬片晶圓（折合8英寸）。

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